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最新資訊: 華碩ZephyrusS：機身主打極輕薄，配置點評

時間：2018-8-20 19:19:53 作者：樂學齋來源：wherefreaksgo.com 閱讀：765 評論：0

打開熒幕后，機身會由 14.95mm 厚，上升至 15.75mm 厚。

全新的 ASUS ROG Zephyrus S 機身厚度可算為一大重點，機身合上時只有 14.95mm 厚，而在打開的情況下，由于機身下方一樣使用上 ROG 的 Active Aerodynamic System (AAS) 散熱系統(tǒng)，使機身下方會微微打開，厚度上升至 15.75mm，再配上多達 83 扇葉的風線設計，使筆電的整體大大增加了散熱效能。

由于極輕薄機身，ASUS ROG Zephyrus S 需沿用 ASUS ROG Zephyrus 的機身設計，以加強散熱效能。

鍵盤及 ToucPad 亦跟 ASUS ROG Zephyrus 機身設計相近。

由于 ASUS ROG Zephyrus S 需要極輕薄的機身設計，所以必需用上跟 ASUS ROG Zephyrus 相同的鍵盤及 TouchPad 的機身設計，在鍵盤上方預留了相當大的位置，以加強散熱效能。硬件上 ASUS ROG Zephyrus S 搭載第 8 代 Intel Core i7-8750 處理器，最高采用 NVIDIA GeForce GTX 1070 Max-Q 顯示卡及 16 GB RAM，對于作為全球最輕薄的電競筆電來說，效能已是相當有交代了，而最終香港推出的最終硬件配置仍然要待定。

熒幕的鉸鏈軸承位置，跟上兩代 Zephyrus 系列不同。

機身左方擁有充電器、USB Type-C、雙 USB 插槽及 3.5mm 耳機輸出。

機身右方擁有 USB 及 USB-Type C 插槽。

另外，ASUS ROG Zephyrus S 一大重點，就是使用上全新的 144Hz 帳率及 3ms 反應時間的極窄邊框熒幕設計，雖然以機身效能，打機時未能完全發(fā)揮上 144Hz 熒幕的優(yōu)點，但 15.6 吋的極窄邊框熒幕，導致機身看上只有大概 14 吋機身的大小，確實使用家擁有更佳的視角體驗。

標簽：華碩
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